第一上海发布研究报告称，予华虹半导体（01347）“买入”评级，预测2024-2026年收入CAGR为18.8%；净利润CAGR为24.5%，目标价34港元。该行认为公司未来产能利用率有望受益于下游逻辑及嵌入式产品需求回暖提升至满载，芯片ASP有望从24H2开始逐步增长。
第一上海主要观点如下：
盈利摘要：
公司24Q1收入为4.6亿美元，同比下降27.1%，环比上升1%，略低于机构一致预期的4.7亿美元。半导体行业市场仍在逐步恢复，公司产能利用率及芯片ASP仍在低位，毛利率为6.4%，同比下降25.7pct，环比上升2.4pct。本季度整体产能利用率为91.7%，同比下降11.4pct，环比上升7.6pct，其中8寸芯片产能利用率达100.3%，12寸产能利用率达84.2%。归母净利润3180万美元，同比下降79.1%，环比下降10.2%，低于机构一致预期的3838万美元。公司指引Q2营收在4.7-5.0亿美元，指引中值环比增加5.4%，毛利率为6%-10%，中值环比增加1.6pct。
成熟制程产能利用率满载，下半年代工价格有望上涨：
本季度公司业务的增长主要来自CIS逻辑产品和电源管理产品的需求，两项业务收入同比分别增长63.8%/15.9%达0.6/1.0亿美元。功率器件和嵌入式业务则受制于产品需求仍在恢复阶段，芯片ASP的低迷，收入同比分别下滑38.4%/50.2%达1.4/1.2亿美元。本季度公司8寸及12寸芯片产能利用率均趋近满载，但8寸及12寸芯片ASP同比分别下滑41.6%/17.2%达369/1168美元。
2024H2芯片ASP有望受益于CIS、BCD及部分嵌入式及功率器件的需求反弹迎来5-10%的涨价幅度，该行预计2024-2026年整体芯片ASP有望分别达到405/450/530美元，同比分别-23.8%/+11.1%/+17.8%；2024-2026年公司毛利率分别为15%/17.5%/19.3%，同比分别-6.3pct/+2.5pct/+1.8pct。
2024年底无锡二期芯片厂建成，3年内有望增加8.3万片月产能：
公司Q1整体芯片厂月产能环比增加6.7万片达39.1万片等效8寸芯片，其中无锡一期12英寸芯片厂月产能达9.5万片。公司第二条12寸生产线（华虹制造）将在2024年底前建成投片并在3年内逐步形成8.3万片的月产能。24Q1公司资本开支同比增长39.7%达3亿美元，其中2亿美元用于华虹制造。
风险：扩产不及预期、需求不及预期、出口管制加强、汇率变动。
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