证券时报记者 阮润生
作为半导体产业链关键材料，硅片受行业周期下行影响价格下跌，去年国产半导体硅片上市公司业绩受拖累，消费电子等市场出现一定复苏迹象，射频芯片领域获得突破。此外，相关上市公司普遍加大研发投入，产能逆势扩张，并看好新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展对行业带来的机遇。
硅价下跌拖累业绩
作为国产半导体大硅片代表，沪硅产业去年营业收入31.9亿元，同比下降约11%；归母净利润1.87亿元，同比下降约四成。今年一季度，公司归母净利润为-1.98亿元，由盈转亏。
在日前沪硅产业业绩说明会上，公司董事、总裁邱慈云表示，公司毛利下降主要还是因为折旧的增加和市场需求不足导致的降价压力所致。去年公司半导体硅片收入的减少主要是由于200mm及以下尺寸半导体硅片的收入下降2亿元，以及受托加工服务收入和300mm半导体硅片的收入各下降约1亿元。
沪硅产业高管在近期机构调研中介绍，沪硅产业主动加强了对存储客户的供应，销量上持续在增加，价格的调整也会跟量的调整相匹配，逻辑芯片领域出现了更多的需求；另外，SOI硅片（绝缘底上硅）与手机消费市场有直接关系，库存消耗后会有补货过程，不过后续整体市场情况待观察。
另外，国产半导体硅片同行立昂微去年归母净利润实现6575.25万元，同比下降约九成；今年一季度，公司营业收入同比增长约7%，但归母净利润亏损6315.14万元。据介绍，一季度半导体行业市场开始复苏，立昂微销售订单增加，主营产品销量大幅增长，但由于销售单价目前还处于低位，以及上年新增产线的转产相应固定成本同比增加较多，导致综合毛利率下降较多和计提的存货减值增加，拖累了业绩。
在消费电子等终端需求放缓，以及库存调整等因素影响下，2023年全球硅片出货量及营收双双减少。据国际半导体产业协会（SEMI）报告，去年全球硅片出货量下降至126.02亿平方英寸，同比下降14.3%；全球硅片营收随出货量减少而有所下降，实现营收123亿美元，同比下降10.9%。
射频芯片获突破
通常硅片尺寸越大，单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。从上市公司业绩来看，大尺寸硅片需求相对稳定，率先出现复苏迹象。
“目前观察到市场情况有所稳定，尤其是在12英寸（300mm半导体硅片）产品方面，有回升的迹象；8英寸（300mm半导体硅片）产品的回暖还需进一步观察。总体来说，目前客户还处于消化库存阶段。”邱慈云指出。
年报显示，去年沪硅产业200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）的产销量受市场影响均下降超过20%；而300mm半导体硅片的销量受市场影响较小，仅下降约3.48%，由于公司增加了生产备货战略，去年相关库存量同比增超3倍。
今年一季度，立昂微硅片业务在逐步复苏，大尺寸硅片销量复苏也更为显著。其中，公司折合6英寸的硅片销量为311.18万片，同比增长45.47%，12英寸硅片销量17.14万片，同比增长71.62%。目前立昂微12英寸产品已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路。
另外，射频芯片成为上市公司重要发力点。
据介绍，沪硅产业旗下新傲科技持续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求，现已建成约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。
立昂微化合物射频芯片销量增长显著，去年该业务营业收入同比增长近1.71倍至1.37亿元，销量1.79万片，较上年同期增长1.41倍，创下新高，今年一季度销量达到0.9万片，同比增长接近四倍。
立昂微高管向证券时报记者表示，公司化合物射频芯片产品受益于产品技术实现完全突破，客户验证顺利，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产替代加速；多规格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途产品持续放量，低轨卫星客户已通过验证并开始大批量出货。
硅片产能逆势扩张
尽管硅片价格下滑，但是相关上市公司加大研发投入，并保持产能扩张节奏。去年沪硅产业研发费用支出2.22亿元，占营业收入比例6.96%，今年一季度进一步加大研发投入。
邱慈云介绍，截至去年年底，300mm方面，沪硅产业子公司上海新
发表评论