来源:中国基金报

  中国基金报记者 卢鸰

  5月27日晚,建设银行、中国银行、农业银行、工商银行公告,拟分别向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称大基金三期)出资215亿元;交通银行、邮储银行也公告,拟分别向大基金三期出资200亿元、80亿元。

  目前,在大基金三期的19家股东中,两家北京国资总计出资额为360亿元,位列省级地方国资出资额之首,与国开金融并列第二,仅次于财政部的出资额。

  国有六大行出资1140亿元

  建设银行5月27日晚在港交所公告,公司近日与财政部等19家机构签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟向大基金三期出资215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

  公告称,基金由财政部等19家机构共同出资设立,注册资本为3440亿元,经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,企业管理咨询等。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持,重点投向集成电路全产业链。   

  建设银行表示,本次投资资金来源为自有资金,是公司结合国家对集成电路产业发展的重大决策、本行的发展战略及业务资源作出的重要布局,是公司服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择,是践行大行担当的又一大举措,对于推动本行金融业务发展具有重要意义。

官宣:国有六大行出手!出资1140亿元!  第1张

  当晚,中国银行、农业银行、工商银行也先后公告,近日签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟向大基金三期出资,出资金额为215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

官宣:国有六大行出手!出资1140亿元!  第2张

官宣:国有六大行出手!出资1140亿元!  第3张

官宣:国有六大行出手!出资1140亿元!  第4张

  交通银行、邮储银行当晚也分别公告,拟分别向大基金三期出资200亿元、80亿元,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

  上述国有六大行,总计认缴大基金三期出资额1140亿元。

  北京国资总计出资360亿元

  企查查显示,大基金三期共有19家股东。

  除了前述六家国有大行的出资,财政部认缴出资额为600亿元,持股比例为17.44%,位列第一;其后依次为国开金融、上海国盛集团,认缴出资额分别为360亿元、300亿元。   

  此外,北京亦庄国投、深圳市鲲鹏投资、北京国谊医院、中国诚通、国投集团、中国烟草总公司、广州产投、华润投资、中移资本、广东粤财投资也都有不同数额的出资。

  其中,两家北京国资总计出资额为360亿元,位列省级地方国资出资额之首,与国开金融并列第二,仅次于财政部的出资额。

  企查查显示,大基金三期注册资本3440亿元,超过前两期注册资本之和。

  公开资料显示,大基金一期规模1387亿元,撬动社会资金超5000亿元,地方子基金规模超3000亿元;大基金二期规模2042亿元,撬动近6000亿元规模的社会资金。

  虽然目前大基金三期的募资规模尚未官宣,但是对比注册资本,大基金三期的募资规模、撬动的资金规模或将更为庞大。

  从投资方向来看,华鑫证券今年3月发布研报指出,大基金前两期的主要投资方向集中在设备和材料领域,为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展,算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。

  因此,大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外,更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。