软通动力：公司推出自研的“软通天璇2.0 MaaS平台”，通过连接融合主流厂商大模型和基于开源打造的新一代人工智能技术平台

同花顺（300033）金融研究中心05月14日讯，有投资者向软通动力（301236）提问， 请问公司Kimi相关技术吗？或接入了Kimi吗？

公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司密切关注新技术的更新与迭代并持续进行探索，在大模型领域，公司推出自研的“软通天璇2.0 MaaS平台”，通过连接融合主流厂商大模型和基于开源打造的新一代人工智能技术平台，向客户提供大模型技术底座、行业大模型及管理、场景大模型应用、大模型运营服务、大模型数据治理和安全服务。目前软通天璇2.0已经在银行、保险、零售、农业、医疗、通用管理等多个垂直行业领域赋能客户智能化创新，在保险行业，帮助客户实现了数据的智能分析及行业模型训练落地，并率先推出了保险行业大模型；在金融行业软件研发领域，公司的工程效能提升套件AISE、测试辅助支撑软件AITD平台已正式投入使用；在农业安全生产领域，公司联合合作伙伴共建农粮行业生态创新实验室，探索生产安全领域大模型应用场景；面向企业招聘，公司相继上线面向大型企业的“通聘宝”Pro版和面向中小企业的“梧桐招聘”Plus版，其中“梧桐招聘”入选中国首部大模型应用权威案例集。谢谢您的关注。