SK海力士年度营业利润或超三星
近日，SK海力士在本年度第三季度实现了7.03万亿韩元的综合营业利润，刷新了季度业绩的历史记录。
该业绩显著超越了市场对三星电子半导体部门设备解决方案（DS）部门同期营业利润的预期，后者预计为4万亿韩元。
从两家公司盈利年份来看，SK海力士今年的年度营业利润极有可能首次超越三星电子的DS部门。
直至本年度第三季度，SK海力士的经营业绩方才超越三星电子。
SK海力士在第一季度至第三季度的累计营业利润达到15.3845万亿韩元。
三星电子DS部门在上半年的营业利润为8.36万亿韩元，假设第三季度的营业利润达到市场预期，则其第一季度至第三季度的累计营业利润将大约为12万亿韩元。
据证券公司预测，依据今年前三季度的收益数据，SK海力士的年度营业利润预计将达23.48万亿韩元，此数值预期将超越三星芯片部门预计的18万亿韩元。
韩国交易所10月27日发布的数据显示，三星电子与SK海力士的市值份额差距已缩小至近13年来的最低水平。
以10月25日的数据为准，三星电子普通股市值为333.71万亿韩元，占韩国综合股价指数（KOSPI）总市值的15.85%，降至近8年多来的最低水平。
而SK海力士普通股市值为146.328万亿韩元，占KOSPI的6.95%，创下历史新高。
三星电子在AI芯片发力之时略显疲软
SK海力士之所以取得如此佳绩，主要得益于其销售额的增长，尤其是高附加值产品如高性能内存（HBM）和企业级固态硬盘（eSSD）的销售，这些产品因应AI技术的兴起而需求激增。
其HBM销售额显著增长，同时DRAM和NAND内存产品的平均售价上升，进一步促进了利润的增长。
相对而言，三星电子的业绩表现未达预期，主要由于大部分传统内存产品需求减缓，以及HBM产品占比较小，加之代工周期延长导致的亏损。
三星电子在HBM领域已失去其领先地位。
鉴于半导体需求主要集中在AI以及智能手机和个人电脑等传统信息技术需求的停滞，三星电子面临相对的困境。
三星证券指出，当前成功的必要条件正从成本控制转变为时间控制。
对于SK海力士而言，及时提供符合技术发展速度的下一代产品是其在AI时代半导体领域成功的关键因素。
市场研究机构TrendForce指出，从HBM产品类型来看，自英伟达Blackwell GPU起，新产品将逐步转向12层HBM3E。
预计到2025年，HBM3E将取代HBM3成为市场主流，占据整体HBM市场需求的89%，其中12层堆叠产品将占据超过一半的市场份额。
尽管三星全力投入HBM的开发，但直到今年2月才宣布开发出HBM3E 12H技术，其何时能通过英伟达的认证尚待观察。
关键在于，三星和SK海力士都面临一个共同的问题：在新技术开发极为困难、成本高昂且市场需求尚未明朗的情况下，是否仍应继续投资于新技术。
三星选择放慢步伐，但正是这一关键决策，使得长期处于追赶地位的SK海力士有机会超越成为行业领导者。
SK海力士正处于产品升级周期之中。以AI为中心的高附加值需求持续增长，SK海力士的DDR5和HBM产品比例较高，因此受行业状况的影响相对较小。
HBM领域的强势先发优势将体现在营收上
SK海力士最近已经开始将混合键合技术应用于3D DRAM的量产。
除了SK海力士之外，三星电子的先进封装团队也已完成采用16层混合键合HBM内存技术的验证，未来16层堆叠混合键合技术将应用于HBM4内存的量产。
然而，制造HBM芯片需要众多先进技术，但其前提是DRAM的质量和成本，这又取决于其良率。
DRAM合格后，接下来的问题是公司将采用哪种封装和键合技术来决定HBM的性能。
三星电子和SK海力士都在采用1b纳米制程技术（相当于12纳米范围）用于HBM3E的DRAM。
良率通常是每家存储厂商的机密数据，但据透露，三星电子的1b纳米DRAM的良率明显低于SK海力士。
成为明年下半年各大AI厂商争夺的主流产品，其次是8层HBM。
据相关报道，SK海力士目前是英伟达第四代和第五代HBM3及HBM3E的独家供应商，而三星仍在进行资格测试。
这表明，三星在这些方面的努力尚未达到预期目标，从而使得竞争对手获得了优势。
据路透社报道，三星显然未能获得向英伟达供应HBM的合同。
报道中提到，三星HBM3的生产良率估计在10%至20%之间，而SK海力士的良率则在60%至70%。
近期，英伟达创始人黄仁勋宣布，将英伟达的AI芯片更新周期从两年缩短至一年。
换言之，这一策略不仅要求GPU适应如此快速的迭代，也促使包括存储芯片在内的供应商加快技术进步的步伐。
据SemiAnalysis公司首席分析师Dylan Patel所言，目前SK海力士在HBM市场的整体份额超过70%，其中HBM3的市场份额超过85%。
这表明，三星可能会继续面临与竞争对手的差距扩大。
结尾：
正如SK海力士强劲的业绩所展示的，AI正在引领全球半导体行业的发展方向。
关键在于是否能够加入目前主导AI芯片需求的英伟达供应链。
预计明年HBM需求将高于预期，明年HBM需求仍将大于供应。
AI需求的日益增长，加上HBM等AI内存产品的高利润属性，也促使供应商提高相应的生产能力和技术水平。
据ZDNet Korea最近报道，SK海力士正在缩减其CIS和晶圆代工业务规模，将产能缩减至2023年水平的一半以下，并且将系统级芯片（SoC）设计部门的员工重新分配到HBM业务。
部分资料参考：半导体行业观察：《韩国芯片，变天了》，电子业财经：《SK海力士第三季度业绩再创新高，受益于AI需求增长》，半导体产业纵横：《三星 VS SK海力士：朝鲜半岛的另一场硬仗》，财讯：《SK海力士翻身做老大》，芯财富：《AI决定命运，英伟达供应链全部飙涨》，环球资产观察：《AI引爆财报季！SK海力士 业绩大幅增长》，科创板日报：《HBM龙头，爆了！》
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