【快讯】今日A股市场进一步缩量,沪指早盘一度跌破3200点,深成指盘中失守10000点,但收盘前均有所回升。市场成交量持续低迷,勉强维持在万亿左右。板块轮动无序,短线资金追逐地产及成渝基建板块,但效果不佳。半导体芯片行业中的光刻机细分方向表现相对稳定,主要受国外光刻机巨头阿斯麦三季度订单额下滑影响,市场关注国产光刻机替代机会。市场短期风险点包括券商板块的见好就收及地产股的谨慎追涨。投资者需密切关注市场动态,谨慎操作。

股票名称 ["沪指","深成指"]板块名称 ["半导体芯片","地产","成渝基建"]关键词 缩量、光刻机、地产股看多看空 ["盘面进一步缩量,市场资金找不到方向,板块轮动无序且弱,地产股和成渝基建的反弹无意义,券商方向风险增加,地产股前景不佳。"]缩量回调下!注意这一细分板块  第1张缩量回调下!注意这一细分板块和讯自选股写手风险提示:以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点,不代表和讯的任何立场,不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前,投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素,并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性,对此和讯不做任何保证和承诺。

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