快讯摘要

晶方科技：公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司有HBM相关的技术研发和储备吗？晶...

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快讯正文

晶方科技：公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司有HBM相关的技术研发和储备吗？晶方科技（603005.SH）7月25日在投资者互动平台表示，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。(记者毕陆名)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻