日月光半导体(ASX.US)涨1.22%，报11.61美元。消息面上，日月光投控26日举行股东会，会后集团营运长吴田玉表示，目前日月光集团积极进行海外营运布局，以因应全球半导体产业的需求及变化，目前在先进封装布局方面，日本、墨西哥及马来西亚都不排除前往建置先进封装厂。
上一篇
日月光半导体(ASX.US)涨1.22%，报11.61美元。消息面上，日月光投控26日举行股东会，会后集团营运长吴田玉表示，目前日月光集团积极进行海外营运布局，以因应全球半导体产业的需求及变化，目前在先进封装布局方面，日本、墨西哥及马来西亚都不排除前往建置先进封装厂。
发表评论